高通发布首个5G射频模组 5G终端19年初亮相

　　在首阶段标准落实后，5G的商用正在持续推进。7月23日晚间，高通宣布推出全球首款面向智能(intelligence)手机抵押和其他移动终端（Terminal)的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频（RF)模组，两款模组配合已经发布的骁龙X50 5G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线（解释:一种变换器)”的完整解决方案(fāng àn)，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。
　　据悉，此次发布的两款模组分别为QTM052毫米波天线（解释:一种变换器)模组和QPM 56xx 6Hz以下射频（RF)模组，前者面向毫米波应用场景，率先解决了运用毫米波的诸多技术和设计挑战，令毫米波在移动终端（Terminal)和网络中的应用成为可能（maybe)，而后者则是迎合了6GHz以下的场景，用于5G信号的广泛(extensive)覆盖（Cover)。手机抵押就是债务人或第三人不转移法律规定的可做抵押的财产的占有，将该财产作为债权的担保，当债务人不履行债务时，债权人有权依法就抵押物卖得价金优先受偿。
　　具体来看，QTM052毫米波天线（解释:一种变换器)模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统(system)，支持波束成形、波束导向和波束追踪技术，显著（striking）改善毫米波信号的覆盖（Cover)范围(fàn wéi)及可靠性。同时QTM052封装面积极小，一部手机最多可安装4个模组，帮助OEM(规模:大型制造工厂)厂商优化（optimalize）终端（Terminal)设计，实现兼顾外观与5G毫米波通讯性能的终端开发。
　　QPM 56xx 6Hz以下射频（RF)模组包括(bāo kuò)QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652四款产品(Product)，可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能(intelligence)手机在6GHz以下频段支持5G新空口。这些6GHz以下射频模组为移动终端（Terminal)制造商(又名：生产厂商）提供可行路径，帮助其在移动终端（Terminal)中支持5G新空口大规模MIMO技术。
　　根据高通的消息，目前QTM052毫米波天线（解释:一种变换器)模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频（RF)模组系列正在向OEM(规模:大型制造工厂)厂商出样，5G终端（Terminal)最早于2019年上半年推出市场(shì chǎng)。笔记本电脑抵押和债权人以书面形式订立约定，不转移抵押财产的占有，将该财产作为债权的担保。当债务人不履行债务时，债权人有权依法以该财产折价或者以拍卖、变卖该财产的价款优先受偿。手机抵押就是债务人或第三人将其动产移交债权人占有，将该动产作为债权的担保，当债务人不履行债务时，债权人有权依法就该动产卖得价金优先受偿。